激光切割下料是將(jiang)從激光(guang)(guang)(guang)器(qi)發射出的(de)激光(guang)(guang)(guang)，經光(guang)(guang)(guang)路系統，聚焦成高功率密度(du)的(de)激光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)(shu)。激光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)(shu)照射到工件(jian)表面(mian)，使工件(jian)達到熔點(dian)或(huo)沸點(dian)，同(tong)時與(yu)光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)(shu)同(tong)軸的(de)高壓氣體將(jiang)熔化(hua)或(huo)氣化(hua)金屬吹走。 隨著光(guang)(guang)(guang)束(shu)(shu)(shu)與(yu)工件(jian)相對位置的(de)移動，使材(cai)料形(xing)成切(qie)縫(feng)，從而達到切(qie)割(ge)的(de)目的(de)。

激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)加工(gong)是(shi)用不可見的光(guang)束代替了(le)傳(chuan)統的機(ji)械刀，具有精(jing)度高，切(qie)(qie)割(ge)(ge)快速(su)，不局限于切(qie)(qie)割(ge)(ge)圖案限制，自動排版(ban)節(jie)省材料，切(qie)(qie)口平(ping)滑(hua)，加工(gong)成本低(di)等特點(dian)，將(jiang)逐漸改進(jin)或取代于傳(chuan)統的金屬切(qie)(qie)割(ge)(ge)工(gong)藝(yi)設備。激(ji)光(guang)刀頭的機(ji)械部分(fen)與工(gong)件(jian)無接觸，在工(gong)作中不會對工(gong)件(jian)表(biao)面(mian)造成劃傷；激(ji)光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)速(su)度快，切(qie)(qie)口光(guang)滑(hua)平(ping)整(zheng)，一般無需后續加工(gong)；切(qie)(qie)割(ge)(ge)熱影響(xiang)區小，板(ban)材變形小，切(qie)(qie)縫窄（0.1mm~0.3mm）；切(qie)(qie)口沒有機(ji)械應力，無剪切(qie)(qie)毛刺；加工(gong)精(jing)度高，重復性(xing)好，不損傷材料表(biao)面(mian)；數控編程，可加工(gong)任意的平(ping)面(mian)圖，可以對幅面(mian)很大的整(zheng)板(ban)切(qie)(qie)割(ge)(ge)，無需開模具，經濟省時。